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恭贺重庆js6666金沙登录入口-官方入口电子材料有限公司于2022年8月份被评为国家专精特新小巨人企业。
公司于2022年4月份，新进美国α粒子检测设备，成为国内少数可以检测α发射粒子公司之一。
航空航天封装材料的新宠儿---微弹簧圈背景为了更好地掌握空间交会对接技术，开展地球观测和空间地球系统科学、空间应用新技术、空间技术和航天医学等领域的应用和试验，我国将于今年择机发射神舟十一号飞船与天宫二号对接，进行人在太空中期驻留试验。在惊喜于国家航天航空技术快速发展的同时，我们不由得想起那么多失败的尝试，而这其中与电子元器件连接失效的案例不胜枚举。如何在不损害电子元器件完整性的条件下，将现有航空
近年来，移动电子产品的市场需求迅速扩大，以智能手机为例，中国智能手机销售量由2011年的0.96亿部上升到2015年的4.2亿部。伴随着移动电子产品轻量化、纤薄化和多功能化的发展，传统电子封装技术无法满足小型化、窄间距化和多针化的要求。为了满足这些市场要求，以堆叠封装(POP)为代表的3D封装技术应运而生。3D封装起源于快闪存储器和SDRAM的叠层封装，它是一种在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，其主要特点包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
js6666金沙登录入口-官方入口。这迫使高可靠性要求的用户利用商业现货（COTS）组件以满足他们的需求。而商用级元件不能总是满足恶劣环境下应用的可靠性要求。为了满足这种需求， COTS元件的强化技术便得到迅速发展。
在无铅电子时代，镀锡工艺在商业化和高可靠性的电子器件上是很常见的。锡镀层不仅具有优良的可焊性和导电性，而且还具有良好的抗氧化性及耐腐蚀性，同时还具有一定的美观性。不幸的是，电镀纯锡会生长单晶结构的晶须，这成为电子器件不期失效罪魁祸首。
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